本發(fā)明提供了一種磨削晶圓透射電鏡試樣機(jī)械減薄方法。包括下列步驟：提供磨削晶圓，利用晶圓切片機(jī)的精確定位和切割功能將晶圓切成尺寸為2-2.3mm×2.3mm大小的方形樣塊；取<110>晶向處相鄰的兩個(gè)樣塊進(jìn)行超聲波清洗，取出樣塊待其自然干燥，然后將兩個(gè)樣塊的磨削面對(duì)粘，制成試樣，將試樣在100℃下加壓固化；試樣固化后進(jìn)行樹(shù)脂鑲樣形成包埋體，待樹(shù)脂固化后將包埋體粘到鋼制圓柱臺(tái)中心處；先后通過(guò)粗細(xì)砂紙將包埋體雙面減薄，然后進(jìn)行充分的拋光，當(dāng)厚度達(dá)到80-90μm時(shí)進(jìn)行凹坑和離子減薄最終得到透鏡觀測(cè)試樣。

1.一種磨削晶圓透射電鏡試樣機(jī)械減薄方法，其特征在于，包括以下
步驟：
提供磨削晶圓，正面粘貼保護(hù)藍(lán)膜，切割沿著晶圓表面<110>晶向切
出長(zhǎng)寬2-2.3mm×2-2.3mm大小的正方形樣塊；
取晶圓邊緣<110>處相鄰的兩個(gè)樣塊置入丙酮中超聲清洗2-3分鐘，
取出樣塊，待其自然干燥，然后將兩個(gè)樣塊的磨削面對(duì)粘，形成試樣，利
用試樣夾具對(duì)試樣加壓，然后在100℃下固化15小時(shí)，所述試樣夾具由底
座、彈簧、把手以及試樣擱置槽構(gòu)成，底座的一側(cè)開(kāi)有用于把手穿過(guò)的
孔，把手外設(shè)有彈簧，底座的另一側(cè)設(shè)有試樣擱置槽；
將試樣的切割面立于硅膠磨具內(nèi)進(jìn)行鑲樣，形成包埋體，待包埋體固
化后將樹(shù)脂塊粘貼在平衡研磨臺(tái)上，所述平衡研磨臺(tái)由圓柱臺(tái)和鋼環(huán)同軸
構(gòu)成；
將包埋體固化好的試樣利用502膠水粘貼到平衡研磨臺(tái)的圓柱臺(tái)底端
中心處，利用柱形磨拋臺(tái)的重量對(duì)試樣施壓；然后用鋼環(huán)套住圓柱臺(tái)并將
其放在安置好#800砂紙的磨拋機(jī)旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，磨拋臺(tái)轉(zhuǎn)速設(shè)定為
300-400rpm/min，手持鋼環(huán)對(duì)試樣進(jìn)行減薄，減薄過(guò)程中用千分尺檢測(cè)試
樣的厚度，當(dāng)試樣的厚度達(dá)到480-500μm時(shí)更換#2000砂紙對(duì)試樣進(jìn)行二
次減薄，直到試樣的厚度達(dá)到400-450μm時(shí)停止；然后利用粒度為0.25μm
的磨拋液對(duì)試樣進(jìn)行拋光直到在顯微鏡下觀測(cè)不到磨痕為止；
將拋光完成面粘貼在柱形磨拋臺(tái)上；先通過(guò)#800的砂紙對(duì)另一面減薄
到200-220μm然后更換#2000砂紙進(jìn)行二次減薄，當(dāng)試樣的厚度達(dá)到
80-90μm時(shí)利用粒度為0.25μm的磨拋液進(jìn)行拋光直到在顯微鏡下觀測(cè)不到
磨痕為止。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種磨削晶圓透射電鏡試樣機(jī)械減薄方法，其
特征在于所述晶圓直徑大于200mm，晶圓厚度小于300mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種磨削晶圓透射電鏡試樣機(jī)械減薄方法，其
特征在于切割采用晶圓切片機(jī)，切割參數(shù)為：軸轉(zhuǎn)10000-12000rpm，進(jìn)刀
速度0.1-0.4mm/s，位精度0.002mm/210mm，刀片直徑φ58mm。