1.雙閥雙盤可調水質波動發生器,其特征在于該發生器由低濃度水基流量Q供水系統、
低濃度水減流量q1供水系統、高濃度水基質流量q供水系統、高濃度水變質流量q2供水系統
以及水質混合系統組成;所述低濃度水基流量Q供水系統包括低濃度水補水箱(1)、第一水
泵(2)、恒位水箱(5)、第一溢流管(4)、低濃度水基流出水管(6)、溢流式配水箱(10);
所述低濃度水補水箱(1)與所述第一水泵(2)相連經第一壓水管(3)通向所述恒位水箱(5)
中的進水緩沖槽,所述第一溢流管(4)連接所述恒位水箱(5)并通向所述低濃度水補水箱
(1),所述低濃度水基流出水管(6)中水平硬管部分設有第一球閥(9),所述低濃度水基流
出水管(6)的一端連接所述恒位水箱(5),所述低濃度水基流出水管(6)的另一端連接所
述溢流式配水箱(10)中的儲水室,所述低濃度水基流出水管(6)的豎直管為軟管,所述軟
管的中間段接有第一真空破壞器(7),所述第一真空破壞器(7)與高差調節器(8)相連,
所述第一真空破壞器(7)上部開孔與大氣相通;所述低濃度水減流量q1供水系統包括溢流
室出水管(11)、第一出水軟管(12)、第一多孔圓盤(16)、水質混合器(35)以及所述溢流
式配水箱(10);所述溢流式配水箱(10)由溢流板分隔為儲水室和溢流室,所述第一出水軟
管(12)的進水口接所述溢流式配水箱(10)的儲水室,所述第一出水軟管(12)的上部安
裝第一電磁閥(13),所述第一電磁閥(13)的電路上設有時間控制器(34),所述第一出水
軟管(12)的出水口用掛繩(14)懸掛于第一多孔圓盤(16)的第二懸桿(40)上,所述掛
繩(14)下方掛配重(15)以保持所述第一出水軟管(12)的出水口向下接入所述低濃度水
補水箱(1);所述溢流室出水管(11)的進水口接所述溢流式配水箱(10)的溢流室,所述
溢流室出水管(11)的出水口接所述水質混合器(35)的正上方;所述高濃度水基質流量q
供水系統包括高濃度水補水箱(17)、第二水泵(18)、第二壓水管(19)、第二溢流管(20)、
高位水箱(21)、基流出水管(23)以及所述水質混合器(35);所述高濃度水補水箱(17)
與所述第二水泵(18)相連經第二壓水管(19)與所述高位水箱(21)的進水緩沖槽相連,
所述高位水箱(21)經第二溢流管(20)接回所述高濃度水補水箱(17);所述基流出水管(23)
的進水口連接所述高位水箱(21)的下部,所述基流出水管(23)的出水口接所述水質混合
器(35)的正上方,所述基流出水管(23)上沿水流方向依次設有調節閥(25)以及轉子流
量計(24);所述高濃度水變質流量q2供水系統包括第二出水軟管(22)、第二真空破壞器(33)、
第一懸桿(31)、懸掛水箱(26)、第二多孔圓盤(30);所述第二出水軟管(22)的進水口接
所述高位水箱(21)的下部,所述第二出水軟管(22)中設有第二球閥(42)以控制管路的
開閉,所述第二出水軟管(22)通過所述第二真空破壞器(33)的出口與所述第一懸桿(31)
相連,所述第二出水軟管(22)的出水口插入所述懸掛水箱(26)的進水緩沖槽內;所述第
二真空破壞器(33)由軟繩(38)繞定滑輪(32)與所述第一懸桿(31)上的套管(39)相
連;所述懸掛水箱(26)的上部連接在所述第一懸桿(31)上;所述第一懸桿(31)固定于
所述第二多孔圓盤(30)上,第三出水軟管(27)的進水口接所述懸掛水箱(26)的下部,
所述第三出水軟管(27)的出水口接至水質混合器(35)的正上方,所述第三出水軟管(27)
上設有第二電磁閥(29),所述第二電磁閥(29)的電路上連接時間控制器(34)以周期性控
制所述第二電磁閥(29)的開啟與閉合;溢流軟管(28)的進水口連接所述懸掛水箱(26)
的溢流槽出口,所述溢流軟管(28)的出水口接至所述高濃度水補水箱(17);所述水質混合
系統包括水質混合器(35)、調質池(37)以及水質混合器出水管(36);所述水質混合器出
水管(36)的進水口接所述水質混合器(35),所述水質混合器出水管(36)的出水口接位于
所述水質混合器(35)下方的所述調質池(37)。
2.根據權利要求1所述雙閥雙盤可調水質波動發生器,其特征在于所述第一多孔圓盤
(16)與第二多孔圓盤(30)結構相同,所述第一多孔圓盤(16)與所述第二多孔圓盤(30)
的前后面板中心部位均裝有方形加固鋼板,圓盤中心開有與步進電機(43)轉軸同等直徑的
圓孔及鍵槽,圓盤固定在步進電機(43)的轉軸上;圓盤上均勻開有定位圓孔,呈輻射狀分
布在圓盤的不同直徑圓周上,所述第一多孔圓盤(16)旁設有第一轉角標尺(41a),同時所
述第二多孔圓盤(30)旁設有第二轉角標尺(41b),所述第一轉角標尺(41a)與第二轉角標
尺(41b)與多孔圓盤在同一平面內且中心刻度線在步進電機(43)轉軸的水平中心線上。
3.權利要求1所述雙閥雙盤可調水質波動發生器的使用方法,其特征在于所述方法具體
步驟如下:
(1)開啟所述第一水泵(2),將所述低濃度水補水箱(1)的水送入所述恒位水箱(5),
多余的水經所述第一溢流管(4)回至所述低濃度水補水箱(1),保持所述恒位水箱(5)液
面恒定,開啟所述第一球閥(9),經所述低濃度水基流出水管(6)向所述溢流式配水箱(10)
的儲水室供水,利用所述高差調節器(8)改變所述第一真空破壞器(7)與所述恒位水箱(5)
液面的高差,改變低濃度水基流量Q的大小,所述溢流式配水箱(10)儲水室的水經溢流堰
流入所述溢流室出水管(11),進入所述水質混合器(35);
(2)開啟所述第二水泵(18),將高濃度水補水箱(17)的水送入所述高位水箱(21),
多余的水經所述第二溢流管(20)回至所述高濃度水補水箱(17),保持所述高位水箱(21)
液面恒定,改變所述調節閥(25)的開度,使用所述轉子流量計(24)微調高濃度水基質流
量q,經所述基流出水管(23)流向所述水質混合器(35);
(3)開啟所述第二球閥(42),高濃度水經所述第二出水軟管(22)流向所述懸掛水箱(26),
經所述溢流軟管(28)保持液位恒定;依據水質波動幅度需要,分別開啟步進電機(43)驅
動所述第一多孔圓盤(16)帶動所述第一出水軟管(12)以及驅動所述第二多孔圓盤(30)
帶動所述懸掛水箱(26)旋轉,使所述第一出水軟管(12)和所述第三出水軟管(27)水流
量達到待定值時所述步進電機(43)停止,保持所述第一出水軟管(12)和所述第三出水軟
管(27)進出口高差不變;
(4)周期性同步控制所述第一電磁閥(13)和所述第二電磁閥(29)的開閉,開啟時所
述第一出水軟管(12)和所述第三出水軟管(27)的流量依次為q1和q2且相等,閥門閉合時
為0,所述水質混合器(35)流出水流量不變,使水質按矩形波動變化。
4.權利要求1所述雙閥雙盤可調水質波動發生器的使用方法,其特征在于所述方法具體
步驟如下:
(1)開啟所述第一水泵(2),將所述低濃度水補水箱(1)的水送入所述恒位水箱(5),
多余的水經所述第一溢流管(4)回至所述低濃度水補水箱(1),保持所述恒位水箱(5)液
面恒定,開啟所述第一球閥(9),經所述低濃度水基流出水管(6)向所述溢流式配水箱(10)
的儲水室供水,利用所述高差調節器(8)改變所述第一真空破壞器(7)與所述恒位水箱(5)
液面的高差,改變低濃度水基流量Q的大小,所述溢流式配水箱(10)儲水室的水經溢流堰
流入所述溢流室出水管(11),進入所述水質混合器(35);
(2)開啟所述第二水泵(18),將高濃度水補水箱(17)的水送入所述高位水箱(21),
多余的水經所述第二溢流管(20)回至所述高濃度水補水箱(17),保持所述高位水箱(21)
液面恒定,改變所述調節閥(25)的開度,使用所述轉子流量計(24)微調高濃度水基質流
量q,經所述基流出水管(23)流向所述水質混合器(35);
(3)開啟所述第二球閥(42),高濃度水經所述第二出水軟管(22)流向所述懸掛水箱(26),
經所述溢流軟管(28)保持液位恒定;根據水質波動幅度需要,將所述第一懸桿(31)和第
二懸桿(40)固定于距多孔圓盤中心相同半徑R的定位圓孔中,啟動步進電機(43)分別驅
動所述第一多孔圓盤(16)和所述第二多孔圓盤(30),至所述第一懸桿(31)和所述第二懸
桿(40)分別到達第一轉角標尺(41a)與第二轉角標尺(41b)中心刻度線的位置后停止所
述步進電機(43);
(4)根據周期T設置變頻器(44)參數,保持所述第一電磁閥(13)和所述第二電磁閥
(29)呈開啟狀態,重新開啟所述步進電機(43),驅動所述第一多孔圓盤(16)帶動所述第
一出水軟管(12)出水口做勻速圓周運動,驅動所述第二多孔圓盤(30)帶動所述懸掛水箱
(26)做勻速圓周運動,所述第一出水軟管(12)和所述第三出水軟管(27)的流量依次為
q1和q2呈類正弦波動變化且相等,經過所述水質混合器(35)得到所需周期、振幅、基流量
和基質濃度的類正弦水質波動水流。
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