1.一種配向電壓施加裝置,其特征在于,包括:
基座;
探針,設置在所述基座上,用于接觸相應的液晶基板的襯墊;
以及
壓板模塊,用于對相應的液晶基板的邊緣施壓,所述壓板模
塊包括:
壓板,設置在所述探針的相對一側;以及
驅動單元,用于驅動所述壓板相對所述探針移動。
2.根據權利要求1所述的配向電壓施加裝置,其特征在于,
所述壓板的有效寬度范圍為12.5至20毫米,所述壓板的有效寬
度是指所述壓板施壓后,與所述液晶基板的接觸面的寬度。
3.根據權利要求1所述的配向電壓施加裝置,其特征在于,
所述壓板的長度范圍為15至20厘米。
4.根據權利要求1所述的配向電壓施加裝置,其特征在于,
所述驅動單元包括:
驅動馬達;以及
驅動軸,由所述驅動馬達控制,與所述壓板連接并驅動所述
壓板相對所述探針移動。
5.根據權利要求1所述的配向電壓施加裝置,其特征在于,
所述配向電壓施加裝置還包括:
校準模塊,用于檢測所述液晶基板的邊緣的彎曲程度。
6.根據權利要求5所述的配向電壓施加裝置,其特征在于,
所述校準模塊為用于檢測所述液晶基板的邊緣的彎曲程度的臺
階儀。
7.一種配向電壓施加方法,其特征在于,所述配向電壓施
加裝置包括基座、設置在所述基座上的探針以及壓板模塊,其中
壓板模塊包括壓板以及驅動單元;所述配向電壓施加方法包括:
A、驅動所述基座使所述探針與液晶基板的襯墊接觸;
B、所述驅動單元驅動所述壓板對所述液晶基板的邊緣施壓,
使所述液晶基板的邊緣平坦化;
C、通過所述探針對所述襯墊施加配向電壓。
8.根據權利要求7所述的配向電壓施加方法,其特征在于,
在步驟A之前還包括步驟:
A1、對所述液晶基板的邊緣的彎曲程度進行測量;
所述步驟B為:
根據步驟A1中的測量結果,所述驅動單元驅動所述壓板對
所述液晶基板的邊緣施壓,使所述液晶基板的邊緣平坦化。
9.根據權利要求7所述的配向電壓施加方法,其特征在于,
所述壓板的有效寬度范圍為12.5至20毫米,所述壓板的有效寬
度是指所述壓板施壓后,與所述液晶基板的接觸面的寬度。
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