一種功率半導體芯片測試工裝，其上蓋板（04）頂部的中間位置安裝有三組大電流探針（06）和六組測量探針（07）；負電極片（12）和第一墊塊（08）分別穿過一組大電流探針和兩組大電流探針與上蓋板（04）的頂部接觸。第一墊塊（08）位于負電極片（12）的右側，負電極片（12）的上方依次疊放有公共點電極片（13）和正電極片（11）；第二墊塊（09）放置在公共點電極片（13）的上方，第二墊塊（09）左側的第三墊塊（10）放置在負電極片（12）的上方；正電極片、公共點電極片和負電極片固定在上蓋板（04）上；負電極插頭（16）、公共點電極插頭（15）和正電極插頭（14）分別與負電極片（12）、公共點電極片（13）以及正電極片（11）相連。

1.一種功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的測試工裝包括底托(03)、上
蓋板(04)、導向柱(05)、大電流探針(06)、測量探針(07)、第一墊塊(08)、第二
墊塊(09)、第三墊塊(10)、正電極片(11)、負電極片(12)、公共點電極片(13)、
正電極插頭(14)、公共點電極插頭(15)、負電極插頭(16)，以及電極片固定螺栓(17)；
所述的底托(03)頂部的4個頂點處安裝有4只導向柱(05)，上蓋板(04)通過導向柱(05)
覆蓋在底托(03)上；上蓋板(04)頂部的中間位置安裝有三組共12只大電流探針(06)，
大電流探針(06)的左右兩側各安裝有三組共12只測量探針(07)；負電極片(12)和第
一墊塊(08)分別穿過一組4只大電流探針和兩組8只大電流探針與上蓋板(04)的頂部接
觸；第一墊塊(08)位于負電極片(12)的右側，負電極片(12)的上方依次疊放有公共點
電極片(13)和正電極片(11)；第二墊塊(09)放置在公共點電極片(13)的上方；第二
墊塊(09)的左側為第三墊塊(10)，第三墊塊(10)放置在負電極片(12)的上方；負電
極插頭(16)、公共點電極插頭(15)和正電極插頭(14)分別與負電極片(12)、公共點
電極片(13)及正電極片(11)相連，3只電極片固定螺栓(17)從上至下分別穿過正電極
片(11)、公共點電極片(13)和負電極片(12)，將正電極片(11)、公共點電極片(13)
和負電極片(12)固定在上蓋板(04)上。
2.根據權利要求1所述的功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的底托(03)
呈正“U”型，中部開有矩形凹槽(0303)；矩形凹槽(0303)內放置承載有兩只待測芯片
(011、012)的芯片測試載板(02)；凹槽(0303)的槽深大于芯片測試載板(02)的厚度；
所述的底托(03)的矩形凹槽(0303)四個頂點處作倒角處理；矩形凹槽(0303)兩條長邊
中部位置處開有深度較矩形凹槽(0303)更深的半圓型凹槽(0304)；底托(03)的兩條豎
邊頂部開有4個導向柱安裝孔(0301)，用于安裝4只導向柱(05)；底托(03)豎邊的兩
個側面開有4個定位孔(0302)，與上蓋板(04)的4個定位孔(0402)對應，在底托(03)
豎邊的定位孔(0302)和上蓋板(04)的4個定位孔(0402)內插入快卸定位銷，使底托(03)
與上蓋板(04)固定在一起。
3.根據權利要求1所述的功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的導向柱(05)
的底部加工有外螺紋，導向柱(05)的頂部開有一字槽口。
4.根據權利要求1所述的功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的上蓋板(04)
呈倒“U”型；上蓋板(04)的頂部的四個頂點處開有4個導向孔(0401)，安裝在底托(03)
上的4只導向柱(05)穿過該導向孔(0401)與上蓋板(04)相對位置定位；上蓋板(04)
的頂部開有三組大電流探針安裝孔(0404～0406)，以及六組測量探針安裝孔(0407～0412)；
插入第一組大電流探針安裝孔(0404)的一組大電流探針的觸點(0602)與芯片測試載板(02)
的上表面接觸，并連接到第一待測芯片(011)的集電極或陰極(013)；插入第一組大電流
探針安裝孔(0404)的大電流探針的外螺紋端部(0601)通過螺母與正電極片(11)相連；
插入第二組大電流探針安裝孔(0405)的一組大電流探針的觸點(0602)與芯片測試載板(02)
的上表面接觸，并連接到第一待測芯片(011)和第二待測芯片(012)的公共點(014)；
插入第二組大電流探針安裝孔(0405)的大電流探針的外螺紋端部(0601)通過螺母與公共
點電極片(13)相連；插入第三組大電流探針安裝孔(0406)的一組大電流探針的觸點(0602)
與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到第二待測芯片(012)的發射極(015)；插
入第三組大電流探針安裝孔(0406)的大電流探針的外螺紋端部(0601)通過螺母與負電極
片(12)相連；插入第一組測量探針安裝孔(0407)的一組測量探針的觸點(0702)與芯片
測試載板(02)的上表面接觸，并連接到第一待測芯片(011)的集電極或陰極測量端(018)，
這組測量探針的焊接式端部(0701)通過測量線束與外部測試設備相連；插入第二組測量探
針安裝孔(0408)的一組測量探針的觸點(0702)與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并
連接到第一待測芯片(011)的門極(016)，這組測量探針的焊接式端部(0701)通過測量
線束與外部測試設備相連；插入第三組測量探針安裝孔(0409)的一組測量探針的觸點(0702)
與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到兩只待測芯片(011、012)的公共點測量端
(019)，這組測量探針的焊接式端部(0701)則通過測量線束與外部測試設備相連；插入
第四組測量探針安裝孔(0410)的一組測量探針的觸點(0702)與芯片測試載板(02)的上
表面接觸，并連接到第二待測芯片(012)的發射極測量端(020)，這組測量探針的焊接式
端部(0701)則通過測量線束與外部測試設備相連；插入第五組測量探針安裝孔(0411)的
一組測量探針的觸點(0702)與芯片測試載板(02)的上表面接觸，并連接到第二待測芯片
(012)的門極(017)，這組測量探針的焊接式端部(0701)則通過測量線束與外部測試設
備相連；插入第六組測量探針安裝孔(0412)的一組測量探針的觸點(0702)與芯片測試載
板(02)的上表面接觸，并連接到兩只待測芯片(011、012)的公共點測量端(019)，這
組測量探針的焊接式端部(0701)通過測量線束與外部測試設備相連；所述的上蓋板(04)
開有3個電極固定螺紋孔(0403)，通過3只電極片固定螺栓(17)將三只電極片(11～13)
固定在上蓋板(04)上。
5.根據權利要求1所述的功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的大電流探針
(06)為帶外螺紋的彈簧探針。
6.根據權利要求1所述的功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的正電極片(11)
呈“L”型，其短邊有3個開孔(1101)，用于連接3個正電極插頭(14)；所述的插頭端
部(1401)為外螺紋，通過螺母與正電極片(11)連接；正電極片(11)的長邊有大開孔(1102)，
電極片固定螺栓(17)穿過長邊的大開孔(1102)與上蓋板(04)固定；正電極片(11)的
長邊還開有小開孔(1103)，一組大電流探針(06)直接穿過長邊的小開孔(1103)，通過
螺母與正電極片(11)連接。
7.根據權利要求1所述的功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的負電極片(12)
的幾何形狀與正電極片(11)相同；所述的負電極插頭(16)的幾何形狀與正電極插頭(14)
相同。
8.根據權利要求1所述的功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的公共點電極
片(13)為平面結構，設有3只插頭連接耳(1301)；插頭連接耳(1301)插入公共點電極
插頭(15)的盲孔(1502)，并通過固定螺栓(1501)使二者可靠連接；公共點電極片(13)
上開有大開孔(1302)，電極片固定螺栓(17)穿過此大開孔(1302)與上蓋板(04)固定；
公共點電極片(13)上有小開孔(1303)，一組大電流探針(06)穿過此小開孔(1303)，
通過螺母與公共點電極片(13)連接。
9.根據權利要求1所述的功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的正電極片(11)
與公共點電極片(13)之間，負電極片(12)與公共點電極片(13)之間進行絕緣處理，電
極片固定螺栓(17)選用絕緣螺栓。
10.根據權利要求1所述的功率半導體芯片測試工裝，其特征在于，所述的第一墊塊(08)
采用絕緣材料制造；第一墊塊(08)的外形呈兩段階梯狀，每段階梯表面各開有一組通孔，
大電流探針(07)通過這些通孔穿過第一墊塊(08)；所述的第二墊塊(09)采用導電材料
制造；第二墊塊(09)的外形呈方形；第二墊塊(09)的表面開有一組通孔，大電流探針(07)
通過這些通孔穿過第二墊塊(09)；所述的第三墊塊(10)采用導電材料制造；第三墊塊(10)
的外形呈方形；第三墊塊(10)表面開有一組通孔，大電流探針(07)通過這些通孔穿過第
三墊塊(10)。