本發明公開了一種封裝測試方法，其包括下列步驟。提供半導體封裝單元，其包括封裝膠體、導線架及多個切割道。切割道于半導體封裝單元上定義出多個半導體封裝元件。各半導體封裝元件具有多個外部連接端子。沿著切割道切斷導線架，以電性絕緣各半導體封裝元件。將半導體封裝單元載置于承載晶圓上。使探針卡靠近載置于承載晶圓上的半導體封裝單元，使探針卡所具備的多個探針端子分別與外部連接端子接觸，以對各半導體封裝元件進行測試。標記測試結果為異常的半導體封裝元件。單體化半導體封裝元件并移除被標記為異常的半導體封裝元件。

1.一種封裝測試方法，適于對一半導體封裝單元進行測試，包括：
提供該半導體封裝單元，該半導體封裝單元包括一封裝膠體、一導線架及多個切割道，
所述多個切割道于半導體封裝單元上定義出多個半導體封裝元件，各半導體封裝元件具有
多個外部連接端子，位于該導線架上；
沿著所述多個切割道切斷該導線架，以使所述多個半導體封裝元件彼此電性絕緣，且
該封裝膠體橫跨所述多個切割道；
將該半導體封裝單元載置于一承載晶圓上，其中該半導體封裝單元具有至少一定位
孔，且該承載晶圓具有與該至少一定位孔對應的至少一定位柱，該至少一定位柱進入該至
少一定位孔且彼此嵌合；
以該承載晶圓將該半導體封裝單元傳送至一測試機臺，該測試機臺具有一探針卡；
使探針卡靠近載置于該承載晶圓上的該半導體封裝單元，使該探針卡所具備的多個探
針端子分別與該外部連接端子相接觸，以對各該半導體封裝元件進行測試，其中該探針卡
還具有多個抵壓柱，當所述多個探針端子分別與該外部連接端子接觸時，所述多個抵壓柱
分別抵壓各該半導體封裝元件的中心；
標記測試結果為異常的所述多個半導體封裝元件；
單體化所述多個半導體封裝元件；以及
移除被標記為異常的所述多個半導體封裝元件；
其中各該半導體封裝元件為一小尺寸無引腳封裝元件。
2.如權利要求1所述的封裝測試方法，其中各該外部連接端子為一接墊。
3.如權利要求1所述的封裝測試方法，其中沿著所述多個切割道切斷該導線架后，所述
多個半導體封裝元件以位于該切割道上的該封裝膠體彼此連接。
4.如權利要求3所述的封裝測試方法，其中該單體化所述多個半導體封裝元件的步驟
包括：
切斷位于所述多個切割道上的該封裝膠體，以單體化所述多個半導體封裝元件。
5.如權利要求1所述的封裝測試方法，還包括：
對各該半導體封裝元件進行測試后，繪制一晶圓圖，以將所述多個半導體封裝元件分
為一正常群組以及一異常群組；以及
標記該晶圓圖上屬于該異常群組的所述多個半導體封裝元件。
6.如權利要求1所述的封裝測試方法，還包括：
對各該半導體封裝元件進行測試后，繪制一晶圓圖，以將所述多個半導體封裝元件分
為一正常群組以及一異常群組；以及
將該晶圓圖傳送至一機臺，以移除屬于該異常群組的所述多個半導體封裝元件。
7.如權利要求1所述的封裝測試方法，其中標記測試結果為異常的所述多個半導體封
裝元件的方法包括一般油墨注記。