本發明公開了一種異質倒置流式芯片及其制備方法，包括聚甲基丙烯酸甲酯材質的上支持體和下支持體、封裝于上下支持體之間的玻璃芯片片基，上支持體上設置與芯片片基對應的芯片卡槽，下支持體上設置端口伸出芯片邊緣的微導流槽，近下支持體一側的芯片片基上設置向下的若干檢測探針，檢測探針的設置位置與微導流槽相對應，上支持體上設置與微導流槽端口對應的錐形微導流孔。本發明是一種可靠、成本更低、便于大批量生產的新型流式芯片，充分利用PMMA材質加工工藝成熟、材料成本低的特點，設置的微通道為實驗提供反應空間，而檢測探針以向下的方式則設置于方便固定標記的玻璃片上，結構新穎合理、材料和加工成本大幅度降低。

1.異質倒置流式芯片，其特征在于：包括上支持體(1)、下支持體(3)、
封裝于上下支持體之間的芯片片基(2)，上支持體(1)上設置與芯片片基對應
的芯片卡槽，下支持體(3)上設置端口伸出芯片邊緣的微導流槽(33)，靠近
下支持體(3)一側的芯片片基表面上設置向下的若干檢測探針(21)，檢測探
針的設置位置與微導流槽相對應，上支持體(1)上設置與微導流槽端口對應的
微導流孔，所述微導流槽(33)設置兩個或兩個以上位于芯片邊緣以外的端口，
上支持體的微導流孔對應為兩個或兩個以上，微導流孔為上粗下細的錐形導流
孔。
2.根據權利要求1所述的異質倒置流式芯片，其特征在于：所述下支持體
和上支持體的材質為聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅烷、聚碳酯有機聚合物中
的一種，芯片片基的材質為硅或玻璃。
3.根據權利要求1所述的異質倒置流式芯片的制備方法，其特征在于：
步驟A：檢驗下支持體的板材質量，切割下支持體毛坯件，用銑床切削整
理毛坯的外形尺寸，通過激光刻蝕技術在毛坯表面加工微導流槽，對毛坯進行
粗拋光和細拋光，拋光后的下支持體用軟紙包裝或貼保護膜；
步驟B：檢驗上支持體的板材質量，切割上支持體毛坯件，用銑床切削整理
毛坯的外形尺寸，通過激光刻蝕技術在毛坯表面加工芯片卡槽、微導流孔，對
毛坯進行粗拋光和細拋光，拋光后的上支持體用軟紙包裝或貼保護膜；
步驟C：檢驗芯片片基的板材質量，切割芯片片基毛坯件，整理外形尺寸，
對芯片片基進行清洗、干燥，在芯片上固定檢測探針，涂上固定膠后風干15～20
秒；
步驟D：芯片片基的涂膠面向下，定位準確后固定粘貼到下支持體上，將
上支持體涂抹固定膠后風干15～20秒，定位準確后固定粘貼到下支持體和芯片
片基上。