1.一種音叉式晶體片，其特征在于，包括：基部、從所述基部彼此并排地進行延伸的一對振動部、包含支承部和凸部的輔助部，該支承部相對于所述基部和所述一對振動部位于所述一對振動部的排列方向的一側，并且相對于所述一對振動部并排地進行延伸，所述凸部從所述支承部的側面突出、以及相對于所述基部位于與所述一對振動部相反一側并且連結所述基部和所述支承部的保持部，在從與所述排列方向和所述一對振動部延伸的方向正交的俯視方向觀察時，在所述凸部的側面上形成切口部。2.如權利要求1所述的音叉式晶體片，其特征在于，在所述俯視方向觀察時，所述凸部從所述支承部向與所述支承部的延伸方向垂直的方向延伸出，然后向所述支承部的延伸方向直角狀地延伸，由此形成曲鐵尺形狀，所述切口部形成在與延伸出所述支承部的所述保持部的側面平行的所述凸部的面上。3.如權利要求2所述的音叉式晶體片，其特征在于，所述切口部形成在面向與所述保持部相反一側的所述凸部的面上。4.如權利要求3所述的音叉式晶體片，其特征在于，在所述俯視方向觀察時，與所述支承部延伸的方向平行的所述凸部的長度為與所述支承部延伸的方向平行的所述支承部的長度的10％以上并且25％以下。5.如權利要求4所述的音叉式晶體片，其特征在于，在所述俯視方向觀察時，與所述支承部延伸的方向平行的所述切口部的長度為與所述支承部延伸的方向平行的所述凸部的長度的40％以上并且90％以下。6.如權利要求1所述的音叉式晶體片，其特征在于，在與所述基部相反一側的所述一對振動部的端部還具備一對砝碼部，在所述俯視方向觀察時，所述凸部位于比所述一對砝碼部更靠近所述保持部側并且位于比所述基部更靠近所述一對砝碼部側。7.一種音叉式晶體片，其特征在于，包括：基部、從所述基部彼此并排地進行延伸的一對振動部、包含支承部的輔助部，該支承部相對于所述基部和所述一對振動部位于所述一對振動部的排列方向的一側，并且相對于所述一對振動部并排地進行延伸、以及相對于所述基部位于與所述一對振動部相反一側并且連結所述基部和所述支承部的保持部，在從與所述排列方向和所述一對振動部延伸的方向正交的俯視方向觀察時，在所述支承部的第一側面上形成切口部，從所述切口部的在所述第一側面上開口的入口向與所述第一側面中的所述入口的周圍區域正交的方向觀察所述切口部時，所述切口部具有被遮蔽的部分。8.如權利要求7所述的音叉式晶體片，其特征在于，所述周圍區域與所述支承部延伸的方向平行，所述切口部包括：從所述入口以與所述支承部延伸的方向交叉的方式進行延伸的入口側部分、以及從所述入口側部分的與所述入口相反一側以沿著所述支承部延伸的方向進行延伸的里側部分。9.如權利要求7所述的音叉式晶體片，其特征在于，所述第一側面是從所述支承部的根部到前端為止平行于所述一對振動部呈直線狀地延伸，并且在所述排列方向上面向與所述一對振動部相反一側的面。10.如權利要求7所述的音叉式晶體片，其特征在于，還具有從所述支承部的與所述第一側面相反一側的第二側面突出的凸部，在所述支承部延伸的方向上，所述凸部的配置范圍的至少一部分與所述切口部的配置范圍的至少一部分重疊。11.如權利要求10所述的音叉式晶體片，其特征在于，在所述俯視方向觀察時，在所述凸部上形成另一個切口部。12.如權利要求7所述的音叉式晶體片，其特征在于，所述支承部具有連接所述保持部的寬幅部，并且該寬幅部與所述支承部的前端側部分相比在所述排列方向上向所述一對振動部側擴大。13.如權利要求12所述的音叉式晶體片，其特征在于，所述第一側面的所述切口部形成在所述寬幅部上。14.一種音叉式晶體元件，其特征在于，包括：如權利要求1所述的音叉式晶體片、以及設置在所述音叉式晶體片的表面上的金屬圖案，所述金屬圖案包括：分別位于所述一對振動部上的第一激振電極部、分別位于所述一對振動部上的第二激振電極部、位于所述支承部中的比所述基部更靠近前端側部分或者位于所述保持部中的在所述排列方向上與所述支承部相反一側部分的第一端子部、位于所述支承部中的根部側部分以及所述保持部中的所述排列方向上的所述支承部側的部分中的至少一方的第二端子部、連接所述第一激振電極部和所述第一端子部的第一布線部、以及連接所述第二激振電極部和所述第二端子部的第二布線部。15.如權利要求14所述的音叉式晶體元件，其特征在于，在所述切口部的內壁面有晶體露出。16.如權利要求15所述的音叉式晶體元件，其特征在于，所述第一端子部位于所述支承部的所述前端側部分，所述切口部位于所述第一端子部和所述第二端子部之間。17.如權利要求16所述的音叉式晶體元件，其特征在于，在所述輔助部的側面上，所述第一布線部具有比所述切口部的入口更靠近所述支承部的前端側的部分，并且在所述入口開口的側面上，所述第二布線部具有比所述入口更靠近所述支承部的根部側的部分。18.一種晶體設備，其特征在于，包括：權利要求14所述的音叉式晶體元件、設置有與所述第一端子部和所述第二端子部電粘結的一對連接焊盤的基板部、沿著所述基板部的上表面的邊緣部與所述基板部一體設置的框部、以及與所述框部的上表面接合的蓋體。19.一種音叉式晶體元件的制造方法，其特征在于，包括：通過蝕刻形成音叉式晶體片的晶體片形成步驟、以及在所述音叉式晶體片上通過剝離法形成金屬圖案的金屬圖案形成步驟，在所述晶體片形成步驟形成的所述音叉式晶體片包括：基部、從所述基部彼此并排地進行延伸的一對振動部、包含支承部和凸部的輔助部，該支承部相對于所述基部和所述一對振動部位于所述一對振動部的排列方向的一側，并且相對于所述一對振動部并排地進行延伸，所述凸部從所述支承部的側面突出、以及相對于所述基部位于與所述一對振動部相反一側并且連接所述基部和所述支承部的保持部，在從與所述排列方向和所述支承部延伸的方向正交的方向觀察時，在所述凸部的側面上形成切口部，在所述金屬圖案形成步驟中，在所述切口部被要剝離的抗蝕劑從所述正交的方向的兩側覆蓋的狀態下，對成為金屬圖案的金屬膜進行成膜。20.一種音叉式晶體元件的制造方法，其特征在于，包括：通過蝕刻形成音叉式晶體片的晶體片形成步驟、以及在所述音叉式晶體片上通過剝離法形成金屬圖案的金屬圖案形成步驟，在所述晶體片形成步驟形成的所述音叉式晶體片包括：基部、從所述基部彼此并排地進行延伸的一對振動部、包含支承部的輔助部，該支承部相對于所述基部和所述一對振動部位于所述一對振動部的排列方向的一側，并且相對于所述一對振動部并排地進行延伸、以及相對于所述基部位于與所述一對振動部相反一側并且連結所述基部和所述支承部的保持部，在從與所述排列方向和所述一對振動部延伸的方向正交的俯視方向觀察時，在所述支承部的第一側面上形成切口部，從所述切口部的在所述第一側面上開口的入口向與所述第一側面中的所述入口的周圍區域正交的方向觀察所述切口部時，所述切口部具有被遮蔽的部分,在所述金屬圖案形成步驟中，在所述切口部被要剝離的抗蝕劑從所述正交的方向的兩側覆蓋的狀態下，對成為金屬圖案的金屬膜進行成膜。
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