關于發布安徽省半導體照明產業技術發展指南的通知
發布時間：2010-10-28 來源：省科技廳科高〔2010〕170號
各有關單位：為貫徹落實省委、省政府關于培育戰略性新興產業的要求,根據《國家技術創新工程安徽省試點工作實施方案》(皖政〔2010〕8號)文件精神,我廳組織編制了《安徽省新興產業優勢領域技術發展指南(2010-2015年)》,進一步明確我省新興產業優先發展領域和技術發展重點，集聚、整合全社會創新資源，引導企業研發投入方向，提升新興產業核心競爭力,促進產業結構調整升級。
現將半導體照明產業技術發展指南印發給你們,請根據本地區、本部門的實際情況，有重點地組織實施。我們將根據產業技術發展狀況,適時對指南進行修訂和調整，并陸續發布。執行中有什么問題,請及時告知。
????????????????????????????????????????????二〇一〇年十月二十七日
安徽省半導體照明產業技術發展指南
半導體照明也稱固態照明，是基于新型固態發光器件的照明技術，包括具有耗電量少、壽命長、色彩豐富、耐震動、可控性強等特點的發光二極管（LED）和有機發光二極管（OLED）。半導體照明產業涉及光電產業、照明產業等多個產業。半導體照明產業的發展，可以拉動化合物半導體材料、平面顯示、數字家電、汽車電子和新興照明等高新技術產業的發展。為提升我省電子信息前沿領域技術水平，培育新的經濟增長點，加快低碳經濟發展，推動節能減排，特編制《安徽省半導體照明產業技術發展指南》(2010年—2015年)。
一、發展現狀及趨勢
半導體照明作為第三代照明技術，自20世紀90年代以來，半導體照明技術不斷突破，應用領域日益擴展。在指示、顯示領域的技術完全成熟，已得到廣泛應用；在中、大尺寸背光源領域的技術日趨成熟，市場占有率逐步提高；在照明領域的關鍵技術實現突破，處于試點示范階段。此外，醫療、農業等特殊領域的半導體照明技術方興未艾。
近幾年，半導體照明產業發展迅速，美國、日本、歐洲、韓國、我國臺灣地區在不同領域具有較強優勢，全球產值年增長率保持在20%以上。我國先后啟動了綠色照明工程和半導體照明工程，在十大重點節能工程、高技術產業化示范工程、企業技術升級和結構調整專項、863計劃新材料領域中先后支持半導體照明技術的研發和產業化項目，具備了較好的研發基礎，初步形成了完整的產業鏈，并在下游集成應用方面具有一定優勢。
安徽省已將LED半導體照明列入重點培育的新興產業。中科院合肥物質研究院、中國電子科技集團第38研究所、安徽華東光電技術研究所、中國科技大學、合肥工業大學、銅陵學院等高校院所在半導體照明技術領域研發實力雄厚；省內一批半導體照明重點企業與中科院半導體所、中科院上海技術物理研究所、清華大學、復旦大學等高校院所建立了長期、全面、穩定的產學研合作關系；量子阱技術、功率型LED封裝關鍵技術、應用產品以及相關配套的驅動設計 、二次光學系統等多項核心關鍵技術處于國內領先地位。LED塑料封裝裝備、高亮度發光二極管、LED 藍寶石襯底片和大功率LED戶外照明等產品性能處于國內先進水平。合肥、銅陵列入國家可再生能源示范城市；合肥、銅陵、滁州、宣城半導體照明產業園區正在加快建設。
二、發展思路
1、總體思路。堅持以應用促發展原則，以搶占未來競爭制高點為目標，以試點與示范工程為依托，重點突破大功率芯片和器件、驅動電路及標準化模組、系統集成與應用等關鍵技術，形成較完整的產業鏈和技術創新鏈。到2015年，建成具有國內領先的技術研發和服務平臺，獲得一批發明專利、國家和行業技術標準，實現我省半導體照明產業及其他相關配套產業核心競爭能力的整體提升。半導體照明產業實現產值800億元。
2、技術路線。半導體照明產業以發光二極管（LED）為主，重點支持襯底、外延及芯片、電源管理模塊及驅動、貼片式LED支架等新產品的研發，在半導體照明產業的核心技術取得重大突破；推動封裝裝備規?；a，促進應用產品集成化、平臺化、系列化的開發；積極跟蹤有機發光二極管（OLED）技術的發展，做好技術儲備。
三、優先領域與發展重點
（一）關鍵共性技術
1、LED材料關鍵技術
開展藍寶石圖形襯底制備及GaN基LED外延、新型非極性襯底制備及GaN基LED外延等生長技術；推進GaN基自支撐襯底制備及同質GaN基LED外延生長技術、垂直結構功率型LED芯片制造技術、深紫外氮化物材料及器件制備研究、新型硅基氧氮化物熒光粉等高效發光基質材料的制備其產業化等關鍵技術的研究；重點支持GaN基功率型高亮度藍、綠光外延片及芯片產業化技術、四元系InGaAlP高亮度紅、黃、綠光外延片及芯片產業化技術，迅速填補我省半導體照明產業鏈的空白，形成一批擁有自主知識產權的新產品，大幅降低LED制造成本。
2、LED工藝技術研究
開展SiC、GaN等新型襯底材料的生長制備技術及其規模化切磨拋等加工工藝研究，實現高端襯底材料的實用化和規?；a；加快新型硅基氧氮化物熒光粉等高效發光基質材料的后處理和涂敷等工藝研究；立足于現有基礎，重點支持GaN襯底、GaN外延層激光剝離、Si襯底外延、大尺寸功率型芯片設計等加工工藝的技術研究，在大功率輸出、降低熱阻和成本等方面實現突破，盡快使我省在半導體照明產業鏈中技術含量高、利潤最集中、對最終產品質量影響最大的關鍵工藝環節實現突破，爭取形成擁有自主知識產權的產品。
3、LED封裝關鍵技術
開展高光效、高光色一致性封裝結構設計與工藝研究，重點解決高取光效率透鏡設計、熒光粉涂敷量、形狀和均勻性控制、芯片光電參數配合、光色度參數控制等關鍵技術難題；開展低熱阻封裝技術與工藝研究，重點解決低熱阻界面材料、新型熱沉結構與制作工藝研究等關鍵技術難題；開展高可靠性封裝技術與工藝研究，重點解決材料匹配選擇、封裝結構和工藝過程改進等關鍵技術難題；實現有效提高LED器件的功率水平、效率和可靠性，保證功率LED長期高效穩定工作。
4、有機發光二極管（OLED）照明器件的研發
跟蹤國內外技術發展水平，開展白光OLED重大工藝、關鍵技術和材料技術研究，重點支持白光OLED材料的純化和量產技術、高效率、高穩定性白光OLED的結構設計與制造技術、大面積均勻有機薄膜的制備技術、柔性白光OLED的制備等關鍵技術研發。
（二）關鍵裝備及配套產品開發
1、開展MOCVD裝備為核心的整機制造技術
研究MOCVD系統計算機模擬仿真、反應室設計、制造等關鍵技術；研究反應室內原料配送混合系統、熱場、氣場，開展襯底承載和旋轉系統、MOCVD控制系統的研究（包括氣體輸運系統）。重點支持能替代進口的高效精密自動化封裝設備和功率型LED固晶、分檢測試量產設備關鍵技術，以及外延芯片產業化生產線設備的研發。
2、半導體照明關鍵配套產品的研發
鼓勵開展為LED配套的擁有自主知識產權的管殼、熒光粉、膠水、專用二次光學器件、專用IC等基礎材料的研發；支持開展鋁基、銅基及其他超高導熱材料、低熱阻、高集成度LED封裝結構、高可靠性芯片粘接、高效導熱的支架或基板設計與研發；推進新型封裝樹脂材料及封裝工藝研究，攻克晶片散熱結構、量子保護芯片及驅動電路設計等關鍵技術，重點支持貼片式LED支架、引線框架和新型封裝裝備和模具制造等關鍵技術攻關，為我省半導體照明產業發展提供強有力的配套產品和技術支撐。
3、LED照明驅動電路設計技術研究
研究開發新型智能化半導體照明系統的產業化關鍵技術、高亮度LED照明系統及各種特色照明燈具的系列設計和新產品開發技術；開發簡單有效的驅動電路設計研究，進一步提升我省燈具產業技術含量、產品檔次和附加值，增強已有燈具產業綜合競爭力；重點解決白光LED燈具結構、色溫、光學系統設計、電路散熱、密封、防水、防震、防電壓沖擊等關鍵工藝技術。
4、以量子阱結構為基礎的LED器件結構的技術研究
開展以量子阱結構為基礎的寬帶LED器件結構研究，實現從紅色一直覆蓋到紫外，滿足大尺寸LCD背光源，實現帶寬、色飽和度、效率及光束質量結構可控。
（三）應用產品
1、大功率LED光源的產業化技術
研發集二次光學設計為一體，具有低熱阻、高出光率、特性穩定的單顆高功率專用白光LED光源，并形成產業化批量生產，使產品直接應用于道路照明，最終取代傳統路燈而廣泛占領市場。
2、車用LED系統集成技術
開展基于總線的LED汽車燈具的控制電路及基于汽車電源的驅動模塊的研制；推進車用LED系統集成技術的開發，降低LED前大燈系統的能耗，提高LED前大燈系統的瞬時響應速度及高溫使用性能。重點支持LED汽車前照燈規?；a的檢測和高效生產工藝技術等攻關。
3、平板顯示新型LED背光源應用技術
研發背光模組用LED器件，開展RGB LED封裝及模塊組裝的光學設計、熱阻和散熱研究及相應的工藝、新一代高效LED背光源器件制造及檢測、二次光學系統設計、熱學設計、電源及驅動電路設計，降低功耗（發熱），色彩（亮度）反饋控制系統等關鍵技術研究，實現LED在平板顯示器領域應用的新突破。
4、LED結合太陽能、風能照明燈具裝配技術
研究解決太陽能、風能與LED結合應用中所涉及的技術工藝，提高LED產品的集成技術和智能水平；研究太陽能系統與照明級白光LED的集成技術，充放電管理技術、驅動電路和自動光控及蓄電池壽命技術，增強產品可靠性和太陽能電池的利用效率。
5、室內空間照明系列化產品的研發
開展智能化控制共性技術研究，將高反射率反射材料和高透光率均光材料組成光學部分，采用計算機光學模擬設計等方式，依托LED日光燈采用貼片式發光二極管組成部件具有排列均勻、一致性好，低熱阻等優點，重點解決低熱阻封裝，散熱、恒流、驅動模塊設計等技術，實現LED由“點光源”向“線光源”的轉變，替代目前室內空間照明的日光燈、節能燈等產品。
（四）標準體系建設
鼓勵企業聯合國內外相關高校、科研院所、檢測機構和行業組織業，在芯片制造、檢測、封裝器件等領域的國家標準和行業標準制定方面推動合作、有所作為，提高對產業發展的控制能力。重點支持企業聯合科研院所建立國家車用LED檢測技術標準，加快安徽省LED產品應用及技術標準、檢測標準的制定。
四、創新公共平臺建設
1．加快半導體照明研發平臺建設
依托中科院物質研究院、中國科技大學、合肥工業大學和重點企業，加快組建國家LED材料工程技術研究中心；以安徽三安光電和合肥彩虹藍光為主體，聯合相關高校院所，加快功率型高亮度LED芯片及封裝產業化關鍵技術攻關，建設LED芯片及封裝省級工程研究中心。依托安徽萊德光電公司，聯合中科院技物所共同建設省級半導體照明工程技術研究中心。積極推進國際科技合作，深入開展新能源半導體照明產品、基礎材料等方面的研發，建設省級、國家級半導體照明封裝及應用重點實驗室。
2、加強知識產權保護
鼓勵企業、高等院校和科研院所通過自主創新，形成一批專利技術，促進產業的良性可持續發展；鼓勵企業間開展各個層面的知識產權戰略協作，形成一定專利技術優勢，打造一批半導體照明產業的知名企業和產品。
3、推進公共服務平臺建設
建設一批產品與工程展示、技術與專利等平臺，加快LED分析檢測認證中心和LED系統設計中心平臺建設。重點扶持有資質的LED產品檢測認證機構，豐富LED產品的檢測技術、方法和手段，推進國家級檢測平臺建設，為LED產品的應用和推廣提供科學依據。
鼓勵成立以開展產業發展戰略研究、科技合作、標準制定、市場開拓等產業服務為主要內容的半導體照明行業協會和產學研聯盟等產業協調、服務和管理組織；
支持以企業為主體、產學研聯盟為依托的技術創新、標準評價體系和人才培育平臺建設；建立LED公共信息服務平臺，整合科研資源，加大信息交流。
4、產業載體平臺建設
整合各種創新資源和產業資源，以“一示范、二基地、三園區”的模式整體推動應用示范和產業集聚協調發展。建設銅陵國家半導體照明應用示范工程城市、合肥國家級半導體照明高新技術產業化基地和蕪湖光電產業化基地。發揮銅陵市在LED封裝和LED大功率照明燈具制造的優勢，建設銅陵光電子配套產業園區；發揮合肥在平板顯示器背光源產業優勢，建設LED高端應用產業園區；發揮蕪湖在車用LED燈具方面的優勢，建設汽車LED產品制造產業園區。此外，加快LED孵化器、加速器等產業化支撐平臺建設和生產力促進中心、風險投資機構等產業轉化中介服務機構建設。
5．建設半導體照明產業技術創新戰略聯盟
組建以企業為主體、公共平臺為依托、高校為支撐的安徽省半導體照明工程產學研戰略聯盟，聯盟將面向產業，建立產學研結合的公共科技創新平臺，集聚和培養一批高層次技術人才；攻克一批制約半導體照明產業發展的共性關鍵技術；形成具有國際競爭力創新型企業和名牌產品。進一步提升產業的自主創新水平，加快我省半導體照明產業的科技進步，進而帶動整個照明產業的技術、產品升級換代，為安徽經濟發展服務。
附件：半導體照明產業科技項目表