一種導電結晶器電渣重熔控制鑄錠凝固組織方向的方法，屬冶金技術領域。方法：1)配制高電導率的渣料后烘烤；2)確定填充比和電極的插入深度；放置好底墊、引弧劑和導電結晶器；3)選擇電流路徑為電源→自耗電極→渣料→底水箱→電源，起弧、加料，化渣；渣料熔清后，設定重熔電流和重熔電壓，在電渣重熔過程中，通過開關閉合設定電流路徑，控制通過結晶器和底水箱電流的分配比例，改變金屬熔池的形狀和深度，控制凝固組織的方向；重熔后期，電渣重熔補縮操作后斷電，冷卻得重熔鋼錠。本發(fā)明方法采用高電導率配比的渣系，增加鑄錠凝固組織軸向結晶的趨勢；重熔過程中控制鑄錠凝固組織的結晶方向，制備的鑄錠具有良好的表面質量。

1.一種導電結晶器電渣重熔控制鑄錠凝固組織方向的方法，其特征在于，具體包括如
下步驟：
步驟1，渣料的配制及烘烤：
(1)配制高電導率的渣料，高電導率的渣料在1900K時的導電率為300～500Ω^-1m^-1；
(2)將渣料在600～800℃下烘烤4～6h后，渣料隨爐降溫，備用；
步驟2，預備工作：
(1)確定填充比和電極的插入深度,填充比和電極插入深度的選擇，對導電結晶器電渣
重熔控制鑄錠凝固組織方向產生如下影響：
其他條件不變的情況下，隨著填充比的增大，電流從導電結晶器流出的比例增大，電流
從底水箱流出的比例減小，鑄錠的凝固組織與豎直方向的夾角隨之減小；
其他條件不變的情況下，隨著電極插入深度增大，電流從導電結晶器流出的比例減小，
電流從底水箱流出的比例增大，鑄錠的凝固組織與豎直方向的夾角隨之增大；
(2)將底墊放置在電渣爐的底水箱中央，在底墊上放置引弧劑，在引弧劑周圍平鋪部分
渣料；
(3)將導電結晶器坐落在底水箱上并進行對中；
步驟3，導電結晶器電渣重熔：
(1)通過開關閉合與斷開，使電流路徑為電源→自耗電極→渣料→底水箱→電源，起弧
后，將剩余渣料分批次加入導電結晶器內，進行化渣；
(2)渣料全部熔清后，設定重熔電流和重熔電壓，進行電渣重熔，在電渣重熔過程中，通
過開關閉合與斷開設定電流路徑，控制通過結晶器和底水箱電流的分配比例，改變金屬熔
池的形狀和深度，從而控制鑄錠凝固組織的方向；
其中：所述的電流路徑為以下(a)(b)或(c)種方式中的一種：(a)，電流路徑為電源→自
耗電極→渣料→底水箱→電源；(b)，電源→自耗電極→渣料→導電結晶器→電源；(c)，電
流路徑為2條：電源→自耗電極→渣料→底水箱→電源、電源→自耗電極→渣料→導電結晶
器→電源；
(3)在電渣重熔過程后期，進行電渣重熔補縮操作后斷電，自然冷卻，制得重熔鑄錠，其
中，電渣重熔補縮操作是在保證爐口電壓/重熔電流的比值不變的條件下，同時按比例降低
爐口電壓和重熔電流；
所述電渣重熔過程，熔速由經驗公式v＝(0.5～0.7)·D確定，其中：v-熔速；D-結晶器
直徑。
2.根據權利要求1所述的導電結晶器電渣重熔控制鑄錠凝固組織方向的方法，其特征
在于，所述的步驟1中，將渣料混合均勻后放入電阻爐進行烘烤，去除渣料中的水分。
3.根據權利要求1所述的導電結晶器電渣重熔控制鑄錠凝固組織方向的方法，其特征
在于，所述的步驟2中，底墊的材質與所需冶煉鋼種材質相同，且厚度為20～30mm。
4.根據權利要求1所述的導電結晶器電渣重熔控制鑄錠凝固組織方向的方法，其特征
在于，所述的步驟2中，引弧劑為CaF₂和TiO₂經預熔后得到的混合物，按質量比，CaF₂∶TiO₂＝
(40～60)∶(40～60)。
5.根據權利要求1所述的導電結晶器電渣重熔控制鑄錠凝固組織方向的方法，其特征
在于，所述的步驟2中，部分渣料的質量，為所要處理的渣料總質量的1～2％。
6.根據權利要求1所述的導電結晶器電渣重熔控制鑄錠凝固組織方向的方法，其特征
在于，所述的步驟3中，通過設定電流路徑，控制通過結晶器和底水箱電流的分配比例的方
法為：選擇電流路徑(a)時，電流全部流經底水箱，鑄錠的凝固組織與豎直方向的夾角最大；
選擇電流路徑(b)時，電流全部流經導電結晶器，鑄錠的凝固組織與豎直方向的夾角最小；
選擇電流路徑(c)時，導電結晶器和底水箱上均有電流流過，鑄錠的凝固組織與豎直方向的
夾角介于電流路徑(a)的夾角與電流路徑(b)的夾角之間。
7.根據權利要求1所述的導電結晶器電渣重熔控制鑄錠凝固組織方向的方法，其特征
在于，所述步驟3中，起弧方法為固態(tài)起弧法。