本發明提供一種半導體參數測量系統的檢測方法，包括：將探針臺中所有探針共同扎在一個壓焊點上，且每個探針之間相互不接觸；檢測模塊選擇任意兩個探針，使被選的兩個探針與所述半導體參數測量系統構成回路；通過所述半導體參數測試儀檢測電壓或電流；利用所述檢測模塊獲取半導體參數測量系統與被選的兩個探針的串聯電阻值；若所述串聯電阻值大于標準值，則判斷被選的兩個探針中至少有一個異常；若所述串聯電阻值小于或等于標準值，則判斷所述被選的兩個探針均正常。通過檢測半導體參數測量系統與兩個探針的電阻判定探針有無異常，能快速有效地完成對探針的檢測，從而有效縮減了檢測整個半導體參數測量系統的時間并且節約了勞動成本。

1.一種半導體參數測量系統的檢測方法，所述半導體參數測量系統包括半
導體參數測試儀以及與其連接的探針臺，所述半導體參數測量系統的檢測方法
包括：
將探針臺中所有探針共同扎在一個壓焊點上，且每個探針之間相互不接觸；
檢測模塊選擇任意兩個探針，使被選的兩個探針與所述半導體參數測量系
統構成回路；
通過所述半導體參數測試儀檢測電壓或電流；
利用所述檢測模塊獲取半導體參數測量系統與被選的兩個探針的串聯電阻
值；
若所述串聯電阻值大于標準值，則判斷被選的兩個探針中至少有一個異常；
若所述串聯電阻值小于或等于標準值，則判斷所述被選的兩個探針均正常。
2.如權利要求1所述的半導體參數測量系統的檢測方法，其特征在于，所
述半導體參數測試儀接通電流并檢測電壓。
3.如權利要求2所述的半導體參數測量系統的檢測方法，其特征在于，所
述檢測模塊根據所述半導體參數測試儀接通的電流值以及所述半導體參數測試
儀檢測得到的電壓值獲取所述串聯電阻值。
4.如權利要求1所述的半導體參數測量系統的檢測方法，其特征在于，所
述半導體參數測試儀加載電壓并檢測電流。
5.如權利要求4所述的半導體參數測量系統的檢測方法，其特征在于，所
述檢測模塊根據所述半導體參數測試儀加載的電壓值以及所述半導體參數測試
儀檢測得到的電流值獲取所述串聯電阻值。
6.如權利要求1所述的半導體參數測量系統的檢測方法，其特征在于，將
探針臺中所有探針共同扎在一個壓焊點上之前，確認所述半導體參數測量系統
與檢測模塊之間通信正常。
7.如權利要求6所述的半導體參數測量系統的檢測方法，其特征在于，所
述半導體參數測量系統與檢測模塊之間通過通用接口總線連接。
8.如權利要求1所述的半導體參數測量系統的檢測方法，其特征在于，所述探
針臺具有視頻功能，通過所述探針臺的視頻功能找到所述壓焊點。