得到能夠容易且高精度地對多個探針的前端部的面內位置及溫度進行檢查的半導體裝置的評價裝置及評價方法?？ūP臺(1)對半導體裝置(2)進行固定。多個探針(3)固定于絕緣基板(5)。溫度調整部(4)對多個探針(3)的溫度進行調整。評價及控制部(10)經由多個探針(3)使電流流過半導體裝置(2)而對半導體裝置(2)的電氣特性進行評價。在檢查板(14)上表面或下表面設置有熱致變色材料(15)。在將多個探針(3)的前端部按壓于檢查板(14)上表面的狀態下由拍攝部(16)對熱致變色材料(15)的顏色變化圖像進行拍攝。由圖像處理部(20)對該顏色變化圖像進行圖像處理而求出多個探針(3)的前端部的面內位置及溫度。

1.一種半導體裝置的評價裝置，其特征在于，具有：卡盤臺，其對半導體裝置進行固定；絕緣基板；多個探針，其固定于所述絕緣基板；溫度調整部，其對所述多個探針的溫度進行調整；評價及控制部，其經由所述多個探針使電流流過所述半導體裝置而對所述半導體裝置的電氣特性進行評價；以及探針位置及溫度檢查裝置，其具有檢查板、熱致變色材料、拍攝部、以及圖像處理部，其中，該熱致變色材料設置于所述檢查板的上表面或者下表面，該拍攝部在將所述多個探針的前端部按壓于所述檢查板的所述上表面的狀態下對所述熱致變色材料的顏色變化圖像進行拍攝，該圖像處理部對所述顏色變化圖像進行圖像處理而求出所述多個探針的所述前端部的面內位置及溫度。2.根據權利要求1所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，所述熱致變色材料設置于所述檢查板的所述下表面。3.根據權利要求1所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，所述熱致變色材料設置于所述檢查板的所述上表面，所述拍攝部設置于所述絕緣基板。4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，還具有照明部，該照明部將光照射至所述熱致變色材料。5.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，還具有防反射薄膜，該防反射薄膜設置于所述熱致變色材料的拍攝面。6.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，還具有防反射涂層，該防反射涂層設置于所述熱致變色材料的拍攝面。7.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，還具有保護部件，該保護部件設置于所述檢查板的所述上表面，具有與所述多個探針的所述前端部相比較低的硬度。8.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，還具有冷卻器，該冷卻器對所述檢查板進行冷卻。9.根據權利要求8所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，所述冷卻器具有設置于所述檢查板的珀耳帖元件。10.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，還具有加熱器，該加熱器對所述檢查板進行加熱。11.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，所述檢查板由金屬材料構成。12.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，所述檢查板由陶瓷材料構成。13.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的評價裝置，其特征在于，所述檢查板由熱各向異性材料構成。14.一種半導體裝置的評價方法，其特征在于，具有下述工序，即：由溫度調整部對固定于絕緣基板的多個探針進行加熱；將加熱后的所述多個探針的前端部按壓于檢查板的上表面，由拍攝部獲取在所述檢查板的所述上表面或者下表面設置的熱致變色材料的顏色變化圖像；由圖像處理部對所述顏色變化圖像進行圖像處理而求出所述多個探針的所述前端部的面內位置及溫度；以及在所述多個探針的所述前端部的面內位置或者溫度無異常的情況下，使所述多個探針的所述前端部與固定于卡盤臺的半導體裝置的電極接觸，由評價及控制部經由所述多個探針使電流流過所述半導體裝置而對所述半導體裝置的電氣特性進行評價。15.根據權利要求14所述的半導體裝置的評價方法，其特征在于，還具有下述工序，即，在使加熱后的所述多個探針的前端部從所述檢查板分離后，由冷卻器對所述檢查板進行冷卻。