在一種檢查發光裝置的方法中，將第一晶片裝載到第一卡盤上，用第一探針卡對所述第一晶片上的發光裝置進行電檢查。然后，將所述第一晶片裝載到第二卡盤上，用第二探針卡對所述第一晶片上的發光裝置進行光檢查。當對所述第一晶片進行光檢查時，將第二晶片裝載到所述第一卡盤上，由所述第一探針卡對所述第二晶片上的發光裝置進行電檢查。因此，可以縮短對所述發光裝置進行電和光檢查所需要的時間。

1.一種檢查發光裝置的方法：
將晶片裝載到第一卡盤上，所述晶片上形成有多個發光裝置；
對所述晶片進行電檢查工藝和光檢查工藝中的一個工藝；
將所述晶片裝載到第二卡盤上；以及
進行所述電檢查工藝和所述光檢查工藝中的另一個工藝，
其中分別使用具有多個第一探針的第一探針卡和具有多個第二探針的第
二探針卡進行所述電檢查工藝和所述光檢查工藝。
2.根據權利要求1的方法，其中所述晶片包括多個裸芯，并所述晶片設置
為與切割帶附接的狀態，各所述裸芯包括至少一個發光裝置。
3.根據權利要求1的方法，其中將所述發光裝置分成多個第一組，并對所
述第一組重復進行所述電檢查工藝。
4.根據權利要求1的方法，其中將所述發光裝置分成多個第二組，對從所
述第二組的每一組選擇的至少一個發光裝置進行所述光檢查工藝。
5.根據權利要求1的方法，其進一步包括：
在進行所述電檢查工藝之前，將所述晶片與所述第一探針卡對準，以及
在進行所述光檢查工藝之前，將所述晶片與所述第二探針卡對準。
6.根據權利要求5的方法，其中所述晶片由用晶片傳送機械手來傳送，并
在被裝載到所述第一卡盤上之前，被預先對準至所述晶片傳送機械手的機械手
臂上的預定位置。
7.根據權利要求1的方法，其中當對一所述晶片進行所述電檢查工藝和所
述光檢查工藝中的一個工藝時，對另一所述晶片進行所述電檢查工藝和光檢查
工藝中的另一個工藝。
8.根據權利要求1的方法，其中，從所述第一卡盤卸載所述晶片，將另一
晶片裝載到所述第一卡盤上，然后將所述晶片裝載到所述第二卡盤上。